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根据上海电销防封软件电子系统设计联盟（Electronic System Design Alliance）发布的最新数据，全球EDA和半导体IP收入飙升至新高，与去年同期相比，全球第一季度增长了17%，其中来自中国的收入激增73%。

日前知名半导体分析机构上海电销防封软件engineering对数据做了进一步分析，对于半导体以外的许多财务报告来说，强劲的增长数字可能会产生误导，因为它们反映了与疫情逐渐得到控制之后所带来的相对疲软的收益。但EDA（电子设计自动化）和SIP（半导体知识产权）的收入并非如此，在新的芯片设计公司不断涌现、大量新应用和细分市场以及打造最先进芯片和封装的激烈竞争的推动下，EDA和SIP的营收在2020年一直保持强劲。

上海电销防封软件电子设计市场数据报告执行发起人Walden C. Rhines说："历史上还没有与此可比性的数字，这是我们有史以来增长最快的一次。"

从原始数字来看，EDA（电子设计自动化）和SIP（半导体知识产权）收入在第一季度增长到31.57亿美元，高于2020年第一季度的26.98亿美元。四个季度的移动平均值激增15%，这是自2011年以来的最高增长。

按EDA的具体细分市场划分，与2020年同期相比，本季度CAE（Computer-Aided Engineering）增长14%，达到9.741亿美元；集成电路物理设计和验证增长了34.4%，达到6.825亿美元，这反映了汽车和数据中心等市场的复杂性和对更高可靠性的需求。PCB和MCM收入增长了15.3%，达到2.892亿美元，SIP增长了12.9%，达到11.13亿美元。

中国的数据相当亮眼。Rhines说："与去年相比，来自中国的营收增长了73%，如果抛开IP这一部分，只看EDA，增长了99%。"